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深圳市佳鸿昌电子有限公司深圳市佳鸿昌电子有限公司

生产双面/多层PCB的企业

管理体系Quality Assrance
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工艺参数

技术项目

 制程能力之技术指标

 表面处理

 电镀镍金、喷锡、化学金、碳油、金手指、防氧化、沉锡、沉银

 最大板尺寸

 600mm×700mm

 最小板尺寸

 5mm×5 mm

 板翘曲度

 单面板≤1.0%,双面板≤0.7%, 多层板≤0.5%

 最小板厚&公差范围

 0.2mm±0.08mm

 最小线宽/线隙&公差范围

 喷锡板:0.2mm±20%8mil±0%

 金板:0.075mm±20%3mil±0%

 铜皮距板边

 0.5mm20mil

 孔边距线边

 0.3mm12mil

 最小孔径&公差范围

 0.2mm±.076mm8mil±3mil

 最小孔距&公差范围

 0.4mm±.076mm16mil±3mil

 孔内铜厚

 20-25um0.79mil1.0mil

 孔定位偏差

 ±0.076mml±3mil

 最小冲圆孔直径

 FR-4板厚1.0mm(40mil)以下:1.0mm(40mil)

 FR-4板厚1.2-3.0mm(48-120mil)1.5mm(60mil)

 最小冲方槽规格

 FR-4 CEM-3 板厚1. 0mm40mil)以下:0.8 mm×0.8 mm32mil×32mil

 FR-4 板厚1.2-3.0mm48-120mil): 1.0 mm×1.0 mm40mil×40mil

 丝印线路偏差

 ±0.076mm(±3mil

 成型尺寸公差范围

 锣外形:±0.1mm (±4mil  ,模冲外形:±0.05mm (±2mil

 V割对位精度±0.2mm (±8mil

 产品类型

 单面、双面、多层

 基材

 FR-4CEM-1CEM-3 、高频、铝基、铁基、铜基

 加工厚度

 0.2-3.5mm

 基材铜厚

 11um  35um  70um  105um

 板厚孔径比

 8:1

 V割角度偏差

 ±5°

 V割板材厚度范围

 0.4mm -3.2mm16mil -128mil

 最小SMT间距

 0.3mm12mil

 最小元件标记字体

 0.15mm6mil

 焊环单边最小宽度(完成品)

 0.15mm6mil

 焊盘最小开窗

 0.076mm3mil

 最小绿油桥

 ±0.076mm(±3mil

 碳油板制程数据:1.高阻抗控制范围:20K±10%  2.硬度:6H  3.可承受磨擦次数:200000次以上

 

 

产品生产交期

      项目

PCB

量产交货周期

样板交货周期

新产品单

非新产品单

一般情况

特殊情况

单双面板

6-7

4-5

2-3

24小时

多层板

9-10

8-9

4-5

3